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树脂芯片抛光

发布时间:2023-04-10 21:25
  • 产品介绍
  • 规格参数
树脂芯片抛光选海德,树脂芯片抛光平面度可达到0.002mm
树脂芯片抛光一般要求粗糙度小于0.04微米;海德对于树脂芯片抛光有成功的抛光案例,树脂芯片抛光,可以做双面平面抛光、单面平面抛光,粗糙度、平行度、平面度可以按照客户的要求做;无论您是想了解购买设备或者是找海德加工,我们都欢迎您邮寄样品到海德打样测试。

 

树脂芯片抛光案例如下图:

海德对于树脂芯片抛光抛光有成功的抛光案例,粗糙度可以做到0.02μm。可以是单面抛光,也可以是双面抛光。 海德承接工件平面度研磨抛光加工,工件材质不限,直径在470MM以内。可以打样测试,欢迎来电咨询 :400-6001202 。