单面硅片研磨机主要适用于4-6寸硅片、蓝宝石、锗片、铌酸锂、钽酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度平面研磨抛光加工。

　　单面硅片研磨机主要技术参数

　　1主抛光盘直径 φ1282mm

　　2抛光盘直径 φ485mm

　　3主抛光盘转速 0～65rpm

　　4抛光头转速 0～65rpm

　　5抛光头数量 4

　　6抛光头升降气缸缸径 φ200mm

　　7主抛光盘驱动电机 22kW 1470rpm 380V

　　8抛光头驱动电机 0.75kW×4

　　9设备外形尺寸(长×宽×高) 3050 mm×1740 mm×2600 mm

　　10设备质量 约6500Kg

　　单面硅片研磨机主要配置

　　1主减速箱 日本住友

　　2上盘光头减速箱 日本住友

　　3下盘轴承 洛轴

　　4气缸 SMC

　　5 PLC OMRON

　　6 PT人机界面 OMRON

　　7变频器 施耐德

　　8电磁阀 SMC等

　　9温控仪 美国RALTEK

　　10循环冷却机组 中科科仪

　　11主电机 国产

　　12按钮开关 FUJI、OMRON、SCHNEIDER等

　　单面硅片研磨机的安装

　　设备应安装在地面平坦、远离振动源、无灰尘烟雾污染的场所。

　　a 温度10℃-25℃

　　b 相对湿度≦95%

　　c 电源电压AC 380V ，50Hz

　　d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa(必须为干燥的清洁空气)

　　单面硅片研磨机能达到的精度

　　1、基盘端面跳动≤ 0.035mm

　　2、基盘平面度≤0.025mm

　　单面硅片研磨机特点

　　1、主抛光盘及四组抛光头均采用变频无级调速，并能方便设置四组抛光头的同步转速，使抛光过程的相对速度协调一致;

　　2、抛光过程采用四段压力——抛光头自重、压力1、压力2、抛光头自重，抛光过程时间、压力转换可按照不同的抛光工艺而设定，极大地满足了不同抛光工艺对设备的要求;

　　3、整机配套非接触式主盘温度检测装置，并进行实时显示;

　　4、整机采用PLC控制方式，操作方便，显示丰富，控制先进可靠;

　　5、主抛光盘内设冷却水循环系统，可实现抛光盘温度的精确控制，极大地提高了抛光片质量的稳定。

　　6、选用世界知名厂商的外购元器件配套，保证了设备的运转精度和使用可靠性，其可靠性及精度指标完全满足了蓝宝石单面抛光的需求。

氮化硅陶瓷镜面抛光