海德专业生产高精密平面研磨机,平面抛光机,双面研磨机,双面抛光机,研磨液,抛光液,抛光皮,抛光垫,研磨盘,抛光盘,承接平面研磨抛光,镜面抛光加工
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承接各种材质平面抛光加工：手机抛光加工、铝合金抛光加工、不锈钢抛光加工、蓝宝石抛光加工、模具钢镜面抛光、陶瓷镜面抛光等加工服务
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海德人工作中积极主动，生活中也不凡情调。我们坚信：只有开阔视野和愉悦心情，才能在工作中游刃有余。硅片抛光三步曲
为了确保硅片的抛光加工精度，根据工艺要求对硅片进行三道抛光工序，分别是粗抛光、细抛光和精抛光。
一、粗抛工序的目的是去除晶片表面由加工工序残留下的表面损伤层，并达到要求的几何尺寸加工精度，一般抛光加工量约15 μm～20 μm;
二、细抛工序的目的是进一步降低晶片表面平整度以及粗糙度，一般抛光加工量约为3 μm～6 μm;
三、精抛工序的目的是“去雾”， 确保晶片表面有极高的纳米形貌特性，一般抛光加工量约小于1 μm;
每道工序的目的不同，进而在抛光压力、抛光液的组份、粒度、浓度及溶液的pH值、抛光垫的材质、结构及硬度、抛光温度及抛光加工量等均有所差别。了解更多关于抛光条件的问题请关注：http://www.szlapping.com
深圳海德研磨生产承接硅片研磨抛光加工业务，海德研磨研发生产的硅片抛光机，平面度可达0.12um，光洁度可达0.2nm，为您提供高精密的硅片抛光机，硅片抛光机的高效率，高精度一直是深圳海德研磨最引以为傲的核心技术优势。更是得到广大客户的青睐与赞赏，也为研磨行业树立起了行业标杆。欢迎大家前来咨询洽谈。联系电话：0755-89813868
文章关健字：硅片抛光加工、硅片抛光机
