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海德平面研磨机

研磨液_抛光液Products

常用抛光液系列

蓝宝石抛光液

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  蓝宝石研磨抛光液:蓝宝石抛光液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

   外延片生产前衬底的双面研磨:多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道,根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。

  LED芯片背面减薄:为解决蓝宝石的散热问题,需要将蓝宝石衬底的厚度减薄,从450nm左右减至 100nm左右。主要有两步:先在横向减薄机上,用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机针对不同的 研磨盘(锡/铜盘),采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光,从150nm减至100nm左右。

  蓝宝石研磨抛光液的组分:优质聚晶金刚石微粉、水、酸、无机盐、其他。适合蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。(详情请咨询海德0755-89813868


(图一:部分添加试剂)

(图二:抛光粉)

    一般来说,工件要实现镜面效果,基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度,则可以省略粗抛工序。

  粗抛:去除毛坯的大部分余量,最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

  精抛:粗抛完成后的下一个工序就是精抛,结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。

  抛光:工件通过了粗抛、精抛工艺后,进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分,前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备,使得在整个抛光过程当中,尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层,实现光学表面最理想镜面效果。

  由于这三种工序不同,所用的研磨液也不一样

  1.粗抛选择的耗材是:粗抛液,粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面,主成分的材质稍微较粗,要求硬度较高,颗粒度较大,这样才有较好的切削力。

  2.精抛选择的耗材是:精抛液,精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点,需要材质更为精细,颗粒非常小的原材料生产。

  3.抛光选择的耗材是:抛光液,抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高,对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。

  选择海德,保证抛光效果

    一般来说,研磨液都是以客户工件的材质和要达到的效果来配置的。在交货前,海德工程师会依据客户提供的工件试样,除了要达到客户抛光要求,还要实现高良率、高效率、低成本原则。交货后,提供详细的使用方法,并有工程师上门指导,保证抛光效果。(详情请咨询海德:0755-89813868